Январь 4th, 2023 
raven000 
Она назначена для центральных микропроцессоров с контактной площадкой Socket LGA775/1150/1155/1156 (Intel) либо Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2 (AMD), относящуюся к заключениям башенного вида и использующую технологию непосредственного контакта с поверхностью CPU 2-ух металлических солнечных трубок U-образной формы.
Вентилятор имеет сделанный из алюминия радиатор, обвеваемый поставленным рядом 92-миллиметровым пропеллером со скоростью вращения 2500 об/мин и уровнем гула не выше 27 дБ. При этом всеобщие размеры системы составляют 136x96x65,7 миллиметров.
Стоимость новинки и сроки начала её реализаций на данный момент требуют уточнения.
Опубликовано в рубрике 
